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回流焊技術資料

回流焊工藝特點

發布時間:2013-11-05  新聞來源:

回流焊工藝主要用于表面组装元器件的焊接(目前已出现了用于的THC流焊),图示意的是整体回流焊过程。与波峰焊工艺相比,回流焊工藝具有以下特点!

回流焊工藝流程

回流焊工藝流程


1)焊料已預先分配到了引腳與焊盤間的焊接區域,焊料分配精度高,焊接過程不再需要添加焊料,因此焊料節省、汙染小;同時,元器件不再直接浸入到熔融焊料中焊接,因此所受到的熱沖擊也較小,


2)即使貼片後元器件的位置有微量的偏差,但在熔融焊料的表面張力作用下也能自動糾偏,終使元器件具有正確的位置。但是,也正是因爲焊料表面張力作用,有時也會引起微小的片式元件在焊接中出現“立碑”缺陷。


3)整體回流焊中,組件被整體加熱。受元器件本身的體積、熱容量、引腳位置以及元器件在PCB上的布置狀況影響,各焊區的溫升並不致。例如BGA的焊區在器件封裝的底面,加熱時因受遮擋而升溫慢;而靠近PCB中心區域的元器件其溫升通常要快些,正確焊接時,加熱過程應能保證溫升慢的焊區也要達到焊接的溫度要求。【高溫馬達】(這會導致各元器件本身的受熱程度不致,並可能在元器件內部引起較大的熱應力。


4)同組件可能包含多種類型、材料或表面鍍層的引腳和焊盤,導致不同焊區的焊接要求甚可焊性不同,但是在采用整體回流焊時必須適應這種要求,因此對回流焊的技術要求也就更高。

5)目前,回流焊工藝已有多种具体形式,同组件可以采用不同的回流工艺进行焊接,例如对热敏感性理的元器件可以使用局部回流焊(如激光焊接)。


回流焊工藝设备图

回流焊工藝设备图

smt設備

为了保证良好的回流质量,进行装联设计时应从PCB设计(决定了元器件的布置和焊区遮挡情况,应考虑热容量大、温升慢的焊 区的温升要求)、锡膏选择(决定了焊接湿度、助焊剂发挥助焊作用的效果)、元器件引脚类型(焊料应对组件上各种引脚材料、镀层具有较为致的可焊性)、焊接工艺参数(主要是回流曲线,应保证各焊区具有较为致的温升曲线)和焊接设备【高温马达】(主要是加热方式和炉温区设置,决定了焊接受热的均匀性和回流曲线的设置、调整的便利性)等方面采取措施,确保回流焊工藝的焊接质量.


目前,回流焊已發展出多種具體形式,其差別主要體現在回流設備類型上,根據對組件的加熱範圍區分,有整體回流焊和局部回流焊兩種類型:整體回流焊將組件整體放入回流爐中加熱焊接,其生産效率較高,是大規模生産的主要形式;局部回流焊焊對PCB上的某個元器件甚元器件的每個焊端、引腳逐焊接,可滿足些對熱敏感性強的元器件的焊接需求,按設備加熱時的熱源區分,則有傳導、對流、紅外輻射、氣相和激光加熱等形式。整體回流焊時,實際采用的回流爐多以兩種或多種熱源結合使用,以提髙加熱效率與均勻性,避免單加熱方式的缺陷,這時整體回流焊多屬紅外對流類型。下表列出了回流焊技術的分類和般特點。

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