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回流焊技術資料

回流焊溫度是多少

發布時間:2017-07-28  新聞來源:

问回流焊溫度是多少般都是问的回流焊接温度是多少。回流焊接还分为无铅回流焊接和有铅回流焊接,无铅回流焊接温度要比有铅回流焊接温度高30度左右。无铅回流高温260左右,高温段(250-260)持续时间10-15秒;有铅回流高温230左右,高温段10秒左右。

回流焊

回流焊


其實回流焊溫度還要包括回流焊預熱溫度、恒溫溫度、焊接溫度、和冷卻時溫度,這四大溫區溫度在鉛回流焊接和有鉛回流焊接時都是不樣的,無鉛回流焊溫度要比有鉛回流焊溫度高。

一、無鉛回流焊溫度分析:

無鉛回流焊溫度曲線

無鉛回流焊溫度曲線


无铅锡膏的熔点是217度,常见的铅锡膏的成份为:Sn/Ag/Gu  其比率是:96.5/3.0/0.5 。 

1、無鉛回流焊預熱區溫度
预热区升温到175度,时间为100S左右,由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试,所以从0—46S这段时间还没有进入预热区,时间146-46=100S,由于室温为26度  175-26=149度  升温率为;149度/100S=1.49度/S);

2、無鉛回流焊恒溫區溫度
恒溫區的高溫度是200度左右,時間爲80S,高溫度和低溫度差25度;

3、無鉛回流焊回流焊接區溫度
回流区的高温度是245度,低温度为200度,达到峰值的时间大概是35/S左右;回流区的升温率为:45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知:此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S;

4、無鉛回流焊泠卻區溫度
泠卻區的時間爲100S左右,溫度由245度降到45度左右,泠卻的速度爲:245度—45度=200度/100S=2度/S。

二、有鉛回流焊溫度分析

有鉛溫度曲線

有鉛溫度曲線


1、有鉛回流焊預熱區溫度,用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區,産品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升,溫度升得太快會引起某些缺陷,而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區般占整個加熱通道長度的25~33%。若升溫速度太快,則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化,造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。

2、有鉛回流焊恒溫區溫度,這個區般占加熱通道的33~50%,有兩個功用,第是,將PCB在相當穩定的溫度下感溫,允許不同質量的元件在溫度上同質,減少它們的相當溫差。第二個功能是,允許助焊劑活性化,揮發性的物質從錫膏中揮發。般普遍的活性溫度範圍是120~150°C,如果活性區的溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間些溫度的增加,但是理想的曲線要求相當平穩的溫度,這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。

3、有鉛回流焊接區溫度,這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度範圍是205~230°C,這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C,或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,並損害元件的完整性。錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態表面張力作用下形成焊點表面。

4、有鉛回流焊冷卻區,離開回焊區後,基板進入冷卻區,控制焊點的冷卻速度也十分重要,焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。



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