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回流焊工藝

回流焊和波峰焊溫度曲線

發布時間:2019-12-27  新聞來源:

回流焊和波峰焊接产品的质量很大部分决定于波峰焊和波峰焊温度曲线的调整,回流焊和波峰焊溫度曲線是有很大的区别的。回流焊厂家广晟德这里为大家介绍一下回流焊和波峰焊溫度曲線。

波峰焊回流焊

回流焊波峰焊設備


一、波峰焊溫度曲線介紹

波峰焊温度曲线


合格波峰焊溫度曲線必須滿足:
1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.
2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃
3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
4. PCB浸锡时间:2--5sec
5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S
6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

各區域溫度與持續時間同樣是由設備各區溫度設定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍然需要通過測試手段確定,其基本過程也與回流曲線測定類似。由于PcB的正面(面,Top—orBoard)般貼裝密集,因此溫度曲線可只檢測面溫度。測試時,確定傳送帶速度,然後記錄試驗板面少三個點的溫度。反複調整加熱器溫度值使各點溫度達到設定的曲線要求,後再進行實裝測試並進行必要的調整。在編制工藝文件時,除了記錄加熱溫度曲線設定外,般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等),焊料波參數、焊料撿測和撤渣要求等,這些都是波峰焊的主要工藝參數。

二、回流焊溫度曲線介紹

回流焊温度曲线


回流焊爐溫曲線一般是根椐你所使用錫膏和PCB上的器件以及它所使用的材料來設定的,而且在不同的PCB不同的環境下,所産生的溫度曲線也是不樣的!我們所測試的溫度曲線其實是測試PCB板子上的溫度,不是你所看到的爐子上的溫度。若回流焊溫度曲線沒有設置好,前段的所有品質管控都失去了意義。

從溫度曲線分析當PCB進入升溫區(幹燥區)時,焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接區升溫過快而損壞PCB和元器件;當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點;PCB進入冷卻區,使焊點凝固,完成整個回流焊。

回流焊和波峰焊溫度曲線的区别就是回流焊温度曲线经过预热、恒温、焊接和冷却四个温度变化完成焊接过程;波峰焊温度曲线经过是预热、焊接和冷却三个温度变化过程后完成焊接,主要是波峰焊的温度曲线中间要经过两个波峰过程有两个温度明显变化的过程。
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