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回流焊工藝

回流焊爐溫測試方法和流程

發布時間:2020-01-03  新聞來源:

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因爲氣體在焊機內循環來回流動産生高溫達到焊接目的。所以回流焊爐溫的標准非常重要,必須要對回流焊爐溫標准進行測試,回流焊機廠家廣晟德這裏詳細給大家分享一下回流焊爐溫測定方法。

回流焊爐

回流焊爐


回流焊爐温测定一般采用能随PCB板同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试,测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶),偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件,进行曲线数据分析处理,最后再打印出PCB组件回流焊爐温度曲线。

回流焊爐温测试工具


一、回流焊爐温测试点的选取 

测试点的选取一般最少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下,高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处,低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等), 另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。

二、回流焊爐温测试热电偶的安装

a. 感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除测试点外,短接现象发生,否则无法保证试精度,测试点尽可能小. 
b. 热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其性应与设备要求致,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求。(目前我们使用的热电偶插头有正负区分)

三、回流焊爐温测试点安装

熱電偶與測試位置要可靠連接,否則會産生熱阻,另外與熱電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料應是小的,因其熱或吸熱作用將直接影響熱電偶測量值的真實性。

四、回流焊爐测温板的制作

4.1采用與生産料號一致的樣品板作爲測溫板,制作測溫板時,原則上應保留必要的具有代表性的測溫元器件,以保證測試測量溫度與實際生産溫度保持一致。
4.2測溫板與生産料號在無法保持一致情況下,經工程師驗證認可,可使用與之同類型的測溫板進行測量。
4.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件,比如最大及最小吸热量的元件,零件选取优先级(如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip)除此之外,还应选择介于两者之间的一个测温区。
4.4一般測溫點在每板上不得少于3個,有BGA或大型IC至少選取4個,基于特殊代表型元件爲首選原則選取元件。
4.5位置分布:采用全板對角線型方式或4角1中心點方式,能涵蓋整塊板位置分布.
4.6測溫線應用耐高溫黃膠帶或紅膠固定在測溫板上。

五、测试回流焊爐温曲线

5.1根據工程師制定的溫度制程界限,爐溫測試技術員基于不同的回流爐結構先行預設定各區爐溫,以達到溫度制程要求.
5.2將測溫板上的熱電偶依次插入測試儀的插孔內.戴上保護套,同時注意空氣線必須插入第一插孔內。
5.3 炉温设定后,待回流炉绿灯正常亮起后,方可以用测温板进行测试。
5.4將測溫板及測試儀小心的放入回流焊的傳送帶或鏈條上,並打開測試儀的電源及記錄數據開關,進板方式應與所生産的板子相同。
5.5測試完成後,在出板端取出測試儀。
5.6在電腦端讀出溫度曲線,檢查曲線是否在合理的制程範圍內,否則技術員需要繼續調試各區溫度,直到測量出符合制程界限的溫度曲線.

六、对测定的回流焊爐温数据收集

a、如圖打開電腦KIC測溫程序。並檢查錫膏制程是否OK.
b、輸入相關信息包括爐溫、溫區、鏈速、測試通道等。
c、根據提示連接測溫儀,開始讀取數據。
d、根據溫度曲線要求分析數據,並將符合規定的溫度曲線打印出來,以便存檔.
e、填寫《溫度曲線確認表》,並有ME、IPQC共同確認OK後張貼在回流爐上。

七、对回流焊爐后检查

檢查在此溫度設置下的基板過爐後焊接情況,根據此焊接良率來確認此設定範圍及爐溫參數設定的合理性。

八、回流焊爐温的测试频率

回流焊爐温由技术员每天测试一次,若换线应重新做,并将正确的温度曲线图打印,填写相应的《温度曲线确认表》。

九、回流焊爐温测定注意事项

a、如客户有要求需测量IC/QFP温度时,要将热电偶 线引接在IC的引脚上。
b、如客户有要求需测量BGA温度时,需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的钻一个孔,直至反 面,把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点上,同时将整个BGA焊接在测试板上。
c、如需測量手焊元件溫度時,要將熱電偶線從正面穿過焊孔,伸出測試板的長度爲1.5-2mm以便接觸到錫波。
d、在測試的過程中注意安全,防止高溫燙傷。
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